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如先前預告,Intel在此次MWC 2018展期展示旗下首款符合3GPP規範、採用5G聯網數據晶片,以及Intel第八代Core i5處理器運作的2 in 1筆電裝置,並且在現場示範順暢的4K畫質影片串流效果。

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雖然Intel表示將在2019年下半年與合作夥伴推出基於5G連接技術的常時連網PC產品,但此次在MWC 2018實際展示原型設計仍有所保留,因此在整體厚度仍不算輕薄,同時機身背面更採用兩組可往不同方向掀開的指向天線設計,藉此讓裝置端有更好5G連網訊號連接表現。



就Intel表示,現階段此項產品仍處於原型設計階段,因此預期在明年實際進入商用階段時,將會由更多OEM廠商以更輕薄、時尚形式打造產品外觀,而不會像原型設計為了確保散熱效果等因素,因此在整體上有一定厚度存在。

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不過,Intel並未透露屆時預計合作OEM廠商名單,但預期2019年下半年間將會有更多基於5G技術的常時連網PC推行。而此次現場展示雖然未透過特殊數據連接方式展現5G連網速度表現,但仍以即時串流4K畫質的影片內容作為示範,藉此呈現在5G連網情況下的影片內串流表現。

除了Intel計畫推出基於5G技術的常時連網PC,Qualcomm日前也透露將以Snapdragon X50數據通訊晶片切入市場應用,預期同樣也將應用在基於Snapdragon的常時連網PC產品。
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